SMT生产线也叫表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术。以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。那么，SMT生产线由哪些设备构成，其工艺流程又是怎样的呢？深圳智驰科技带你快速了解SMT生产线。

SM生产线

SMT生产线的主要设备构成：

目前，SMT生产线可分为半自动化生产线和全自动化生产线。SMT半自动化生产线由锡膏搅拌机、半自动锡膏印刷机、点胶机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、接驳台构成；SMT全自动化生产线由上板机机、锡膏搅拌机、全自动锡膏印刷机、点胶机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、锡膏测厚仪、下板机、接驳台等设备构成。

SMT生产线工艺流程：

锡膏印刷（或点胶）→贴装（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修

一、锡膏印刷

其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机，位于SMT生产线的最前端。 

二、点胶

它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 

三、贴装

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中锡膏印刷机的后面。 

四、固化

其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 

五、回流焊接

其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 

六、清洗

其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 

七、检测

其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 

八、返修

其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等，配置在生产线中任意位置。

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