锡膏印刷机用于SMT生产工艺中的锡膏涂覆工作，涂覆方法就是把锡膏通过模板印刷到线路板的焊盘上，以便于贴装SMT贴片元件到线路板上。锡膏印刷机是SMT生产工艺中的主要设备，是其他设备无法替代的，锡膏印刷是SMT工艺中的第一道主要工序，要想有好的印刷品质，除了要有一台好的锡膏印刷机，也要知道这些锡膏印刷工艺注意事项。

MPM锡膏印刷机

一、锡膏印刷机刮刀的类型和硬度

对于锡膏印刷机刮刀的选择，智驰科技推荐的是技术刮刀，因为这种刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的，这样就可以保持印刷的最佳质量。 

二、刮刀角度

刮刀是锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的，所以在印刷的时候，一定要保证刮刀和FPC之间的距离，一般这个夹角的数值在60到75之间，夹角过大或者过小都会影响到最终印刷的效果。 

三、印刷压力

压力最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说，最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度，太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足，而太大的压力会使焊锡膏印得太薄，同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性，这样印刷出来的效果比较均匀，不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄，这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。 

四、印刷速度

锡膏印刷机在进行锡膏印刷时，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方没有被印到，相反，速度太慢的话，会让印刷的效果不均匀。通常来说，锡膏印刷机的印刷速度保持在10-25mm/s这个范围之内为最佳，这样就可以实现印刷效果的最佳化。