要想有较好的印刷效果及优异的产品品质，必须设置好锡膏印刷机的参数。 印刷的速度是由锡膏供应商提供的资料，锡膏适合使用什么样的速度进行印刷及板子上元件的复杂程度以及印刷后的品质来决定，至于SMT印刷机的刮刀的分离距离及时间等则需印刷的品质来决定其参数的改变。刮刀的压力则可根据刮刀的长度来可大概算出需要多大的压力，如每25mm长的刮刀施加0.5KG的压力，然后再根据实际情况再进行增减，增大刮刀的速度相当于减少刮刀的压力，反之减少刮刀的速度则是增大刮刀的压力了。 制程参数一旦制定后就不能随意更改，以确保每次生产的制程参数的一致性，以减少品质异常的发生。

半自动锡膏印刷机

如何设备锡膏印刷机参数

一、锡膏印刷机刮刀的类型不同厂家使用的刮刀类型不同，同时焊膏的差异也会要求使用不同的刮刀。

二、锡膏印刷机刮刀的调整

1、刮刀运行角度θ一般为60-65o时焊膏印刷的品质最佳，焊膏的传统印刷方法是刮刀沿模板的X或Y方向以90度角运行，这往往导致于器件在开口不同走向上焊训量的不同。我们经多次印刷试验证明，刮刀以45度的方向进行印刷可明显改善焊膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏。

2、刮刀压力并非只取决于气压缸行程要调整到最佳刮刀压力，还必须注意刮刀平行度，压力一般为30N每平方毫米。

三、锡膏印刷机印刷方式目前最普遍的印刷方式分为接触式印刷和非接触式印刷。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为非接触式印刷，一般间隙值为0.5-1.5mm，其优点是适合不同粘度焊膏，焊膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与PCB自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为接触式印刷，它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的焊膏，模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷守后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度，尤适用于细间距、超细间距的焊膏印刷。随着钢板的广泛应用，以及元器件向小而密方向的发展，接触式印刷因其高的印刷精度而普遍采用。

四、锡膏印刷机印刷速度焊膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍焊膏向PCB的焊盘上传递，而速度过慢，焊膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的焊膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为25-30mm/s，对于粗间距的印刷速度为25-50mm/s。