AOI检测仪的作用可分为两种，预防问题和发现问题，印刷、贴片之后的检测归类与预防问题，回流焊后的检测归类于发现问题。在回流焊后端检测中，AOI检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还一定要对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。目前，回流焊后端检测是AOI检测仪最流行的选择，此位置可发现全部的装配错误，提供高度的安全性。AOI检测对回流焊后PCB的检测图像，采用了3种不同的照明模式，分别侧重于焊点，零件和雷射印刷文字图像的采集。回流焊后AOI识别的不同类型的缺陷。

在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，是AOI检测仪最佳的的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。