回流焊炉焊接是表面贴装技术的一道重要工艺，焊接工艺质量的好坏直接影响PCB成品质量。高质量的回流焊炉焊接工艺才能确保有高质量的焊接成品。下面，深圳智驰科技分享一下，高质量的回流焊炉焊接工艺应该具备哪些条件。

一、良好的回流焊炉点润湿

回流焊炉点润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成最终焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响焊点的寿命。

二、适当的回流焊炉热量

适当的回流焊炉热量指对于所有焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。

三、适当的回流焊炉点大小和形状

要回流焊炉点有足够的寿命，就必须确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力不足，无法承受使用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。而一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂，其断裂速度也较快。焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象，缩短焊点的寿命期。

四、保证回流焊炉接过程中焊接面不移动

回流焊炉焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。

五、受控的回流焊炉锡流方向

受控的回流焊炉锡流方向也是焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动，才能确保焊点的形成受控。在波峰焊接工艺中的盗锡焊盘和阻焊层（绿油）的使用，以及回流焊炉接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。

在回流焊炉焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有一点就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理，这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。