什么是锡膏漏印，当全自动锡膏印刷机印刷线路板时焊盘上的锡膏沉积不充分时称之为漏印。锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%，将导致焊点焊锡不足或根本就没有锡膏润湿焊盘和元件端子，导致印刷不良。

GKG全自动锡膏印刷机

那造成全自动锡膏印刷机锡膏漏印的原因有哪些，深圳智驰科技在这和大家分享一下。

一、刮刀速到太快

全自动锡膏印刷机印刷过程中刮刀速度太快，锡膏可能滑过而填充不足，特别是对一些微型孔。刮刀压力是否足够，当刮刀压力不足时，可能会在小孔印刷时出现下锡不良。

二、分离速度太快

全自动锡膏印刷机分离速度太快，锡膏印刷完成后，如果分离速度太快，可能导致部分焊盘的锡膏被带走而出现锡膏漏印问题。

三、锡膏不足

全自动锡膏印刷机印刷过程中钢网上的锡膏不足，印刷时孔内的锡膏填充不足而出现少锡问题。

四、钢网损坏

全自动锡膏印刷机印刷过程中出现钢网破损、钢网变形或其它的损坏可能导致网孔堵塞而出现少锡膏漏印问题。

五、焊料颗粒分布过大

对于微型或细间距元件的SMT组装，焊料颗粒尺寸分布太大，将导致最终沉积到PCB焊盘上的锡膏量不满足要求，通常金属颗粒的尺寸需要符合5球原则：即焊盘最小方向上（圆形焊盘取直径方向），可以并列排上5颗以上的锡球（锡球一般按照平均粒径计算）。

七、脱膜速度

全自动锡膏印刷机印刷过程中脱膜速度过快或太慢也会造成锡膏漏印。调整全自动锡膏印刷机脱模速度，有适应高速脱模和低速脱模的锡膏，可根据自己使用的锡膏，调整相对应的脱模速度（一般降低脱模速度有利于脱模）。查看脱模距离是否够大，当PCB顶的过高或者钢网张力较小时，需要适当增加脱模距离。

全自动锡膏印刷机印刷过程中出现个别元件或是个别焊盘漏印，就会影响SMT贴片整体印刷效果，降低生产良率。据统计，SMT贴片加工过程中大概百分之六七十的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以，锡膏印刷质量的好坏直接决定了SMT贴片加工良率的高低，要想确保锡膏印刷质量，就要严防以上几个问题的发生。