回流焊炉与波峰焊是电子产品焊接比较常见的工艺，他们之间的区别主要在于回流焊炉用于焊接SMT贴片线路板，波峰焊用于焊接插件线路板。下面深圳智驰科技就来详细解说一下回流焊炉与波峰焊焊接工艺区别。

回流焊炉焊接工艺：

PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；后PCB进入冷却区使焊点凝固。不同的回流焊炉有不同的优势，工艺流程也会有所不同。

波峰焊焊接工艺：

波峰焊基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。线路板通过传送带进入波峰焊以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

回流焊炉与波峰焊焊接工艺区别一：

回流焊炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了铅工艺的产生。它采用了“锡银铜合金”和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说点在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站、这方面是为了防止热冲击另方面如果有ICT的话会对检测有影响、

波峰焊基本可以里解为，它对稍大相对小元件焊锡，他跟回流焊炉不同处就在这，而回流焊炉它对板子与元件加温，其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了，以达到把元件与板子相接的目地、

1、回流焊炉经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。

2、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

3、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。

回流焊炉与波峰焊焊接工艺区别二：

回流焊炉主要焊贴片式元件，波峰焊主要用于焊接插件。

1、工艺不同：回流焊炉经过预热区，回流区，冷却区。波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊炉，不可以用波峰焊。

2、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。

以上就是回流焊炉与波峰焊焊接工艺的区别的详细介绍，如果有工艺上的问题或设备需求，都可以来电咨询。