随着SMT整个技术发展日益完善，多种贴片元件（SMC）和贴装期间（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，应用日趋广泛，几乎所有电子产品领域都已得到应用。回流焊品牌也日出不穷，HELLER回流焊作为回流焊技术革新者，自成立以来，致力于回流焊的创新和完善，以迎合更先进的制程需求。今天，深圳智驰科技就来分享一下HELLER回流焊的优势

HELLER回流焊新冷却管式免维护助焊剂收集系统

新冷却管式免维护助焊剂收集系统将助焊剂收集到收集罐中，而该收集罐能够在焊炉运行的同时被轻易移出和替换—因此，缩短了耗时的预防性维护。 此外，专有的无助焊剂网孔板系统能够限制冷却网孔板上助焊剂的残留量—因此，不仅能够缩短维护时间，也能提高生产率。

HELLER回流焊加强型加热模组

加强型加热器模块配置了40%的较大叶轮，为PCB提供放热保护，从而在超坚固的面板上实现超低的delta Ts！此外，均衡气体管理系统去除了净流，因此，可以减少40%的耗氮量。

HELLER回流焊Profile一步到位

通过与KIC合作研发的Profile一步到位，仅输入PCB的长度、宽度和重量，就能立刻对剖面进行设置。海量的温度曲线和时时更新的焊膏数据库为您完成其余的工作！

HELLER回流焊超快的冷却速率

新Blow Thru冷却模组可提供大于3摄氏度每秒的冷却率，甚至是在LGA 775上也可以实现上述冷却率。该冷却率满足超严格无铅曲线要求。

HELLER回流焊工艺控制

ECD提供的这种创新软件包提供了三种等级的工艺控制，即，焊炉CpK、工艺CpK和产品可追溯性。这种软件确保了对所有的参数进行优化，并快速方便的报告SPC。 

HELLER回流焊独有的节能软件

专用软件能对不同生产时段状况（如产能大、产能一般、待机状态）时的排风量进行调控，使能源消耗最低。

回流焊厂家智驰科技总结：以上就是HELLER回流焊的优势的全部内容，如有回流焊需求或回流焊维修保养需求，都可来电咨询。