在SMT生产过程中，因为每个产品上的元器件大多不一样吗，无法根据一种回流焊温度曲线来生产所有的产品，对于回流焊温度设置比较难掌握的就是高温回流焊接。高温回流焊温度设置是由锡膏的合金熔点和元件热传导性能决定。下面，深圳智驰科技就来分享一下回流焊温度设备标准。

回流焊温度设置分为四个温区，升温区，预热区，回焊区，冷却区，不同的温区设置标准不同。

回流焊升温区温度设置：升温速率应设定在2到4℃/秒，在预热区的升温速度过快，容易使锡膏的流移性及成分恶化，容易产生爆珠和锡珠现象。

回流焊预热区温区设置：温度在130到190℃，时间以80到120秒适宜，如果温度过低，则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。

回流焊回焊区温度设置：回焊区的温度就是回流焊接的峰值温度，峰值温度设定在240到260℃，熔融时间建议把240℃以上时间调整为30到40秒。

回流焊冷却区温度设置：回流焊冷却区速率应在4℃/秒。

回流焊温度设置因回流焊散热器的状态和结构不同而异，事前要对产品多做首件测试，温度设置合理后才能进行批量的回流焊接操作，以确保合适的温度。