回流焊接是在SMT贴片生产中的一道重要工艺，如何控制好回流焊接质量是决定线路板质量的关键因素，深圳智驰科技分享一下SMT贴片生产中回流焊注意事项。

在刚开机或调整温度后，不能马上进行固化或焊接，因为此时的温度还没达到或超过设定温度，马上生产会产生较多次品；只有当信号灯亮时，炉腔内温度才能达到所要求温度。

在生产不同的基板时，应先调整回流焊轨道宽度，使用电源开关上方的摇杆，具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度1.5mm左右。

当感应超时或炉内有基板掉落时，警报会响起，应先打开炉盖，检查是否有基板掉落炉内，清除之后，点击界面“解除警报”再点击“重新设定”。

为了回流焊和产品安全，生产时不得超出以下范围；基板长宽不能小于50mm乘以70mm，不能大于310乘以330mm，不能超出轨道上面部分25mm，不能超出轨道下面部分18mm。

平时应注意保养回流焊触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障。

在不明状况下的报警，回流焊链条超速运转，马达声音尖锐等，马上按下红色j紧急停止按钮，切断主电源，联系厂商解决。