通过提升回流焊的焊接技术，不仅可以提高其工作效率，同时也可也可以有效提高回流焊的焊接质量。那么，要确保有好的回流焊接工艺，需要做好哪些前提工作呢？下面深圳智驰科技就来分享一下。

1、了解您PCBA上的质量和焊接要求，例如高温度要求和需要在寿命上得到照顾的焊点和器件；

2、了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等；

3、找出PCBA上热和冷的点，并在点上焊接测温热耦；

4、决定其他必需接热耦测温的地方，例如BGA封装和底部焊点，热敏感器件本体等等（尽量利用所有测温通道来获得多信息）；

5、设置初始参数，并和工艺规范比较以及调整；

6、对焊接后的PCBA在显微镜下进行仔细观察，观察焊点形状和表面状况、润湿程度、锡流方向、残留物和PCBA上的焊球等等。尤其是对以上第2点记录下的焊接难点处更要注意。一般而言，经过以上的调整后不会出现什么焊接故障。但如果有故障出现，针对故障模式分析，再针对其机理配合上下温区控制进行调整。如果没有故障，从所得曲线和板上焊点情况决定是否要进行微调优化。目的是要使设置的工艺稳定以及风险小。调整时并考虑炉子负荷问题以及生产线速度问题，以便在质量和产量上得到较好的平衡。