回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在回流焊内循环流动产生高温达到焊接目的。那么回流焊是怎么加热的？有哪些加热方式？

回流焊加热原理：

红外回流焊以红外线作为加热源，吸收红外辐射加热；热风回流焊通过高温加热的空气在炉膛内循环；气相回流焊利用惰性溶济的蒸汽凝聚时放出的潜热加热；激光回流焊利用激光的热能加热；热板焊是利用热板的热传导加热；红外热风回流焊以红外辐射加热与高温加热空气循环结合在一起；热风对流回流焊是目前SMT较为常用的焊接设备。

回流焊加热方式：

第一种是通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现被焊件加热的焊接方法。该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式印制板和元器件的温度接近给定加热温区的气体温度，完全克服了红外回流焊的局部温差和遮蔽效应，故目前应用较广。

第二种是回流焊在红外炉基础上加上热风，使炉内温度更均匀，是目前较为理想的加热方式。设备充分利用了红外线穿透力强的特点热效率高、节电；同时有效克服了红外回流焊的局部温差和遮蔽效应，并弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响。因此，这种回流焊目前是使用得最普遍的。