在SMT生产过程中，元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件质量的关键因素。回流焊接经常会出现冷焊、桥接、虚焊、立碑等缺陷。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。今天，深圳智驰科技就来分享以下回流焊接过程中出现冷焊、桥接、虚焊、立碑的具体原因。

冷焊是指不完全回流形成的焊点，其原因是回流焊接加热不充分，温度不够。

桥接是回流焊回流焊接过程中常见缺陷之一，它会引起元件之间的短路，原因是焊膏塌落、焊膏太多、贴片式压力过大、回流时升温速度过快，焊膏中溶剂来不及完全挥发。遇到桥接必须返修。

虚焊是指IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的回流焊接缺陷，原因是引脚共面性差，特别是QFP，由于保管不当，造成引脚变形；引脚和焊盘可焊性差，存放时间过长，引脚发黄；焊接时预热温度过高，加热速度过快易引起IC引脚氧化，导致可焊性变差。

立碑是片式元器件的一端被提起，且站在它的另一端引脚上，又称曼哈顿现象或吊桥，其根本原因是由于元件两端的润湿力不平衡造成的。具体与以下因素有关：

1、焊盘设计与布局不合理，两个焊盘一个过大，则会易热容量不均匀而引起润湿力不平衡，导致施加到两端之上的熔融焊料的不平衡表面张力，片式元件的一端在另一端可能开始润湿之前己完全润湿了。

2、两焊盘焊膏印刷量不均匀，多的一端会因焊膏吸热量增多，熔化时间滞后，这样也会导致润湿力不平衡。

3、贴片时，受力不均匀，会导致元件浸入到焊膏中深浅不一，熔化时间差，而导致两边的润湿力不均匀；贴片时移位。

4、回流焊接时，加热速度过快且不均匀，使得PCB上各处温差大。

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