回流焊的保温效果会直接影响元件受热，如果对于保温效果不好的回流焊，通常回流焊接出的产品质量不太理想。下面，深圳智驰科技就来给大家分析一下。

在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊接的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，回流焊炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

通常QFP、PLCC与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

产品装载量不同的影响，回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S)；其中L等于组装基板的长度，S等于组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。

如果在保温效果好的回流焊内，元件受热一般不受多大的影响，回流焊保护效果好，回流焊的热补偿会把这些因素消除掉。如果对于保温效果不好的回流焊，这些因素就会对回流焊元件受热起到作用，接出的产品质量不太理想。所以，在选择回流焊时，不能只比价格，质量才是关键，。