回流焊后元件偏移立碑是SMT工艺中常见的两种缺陷，如何改善回流焊后元件偏位立碑呢，只有需要知道产生的原因，才能对症下药。今天，深圳智驰科技就来和大家分享一下。

回流焊后元件偏位的原因：

PCB板太大，过回流焊时变形；贴装压力太大，回流焊链条震动太大；生产完后撞板；吸嘴问题造成置件压力不均衡，导致元件在锡膏上滑动；元件吃锡不良，元件单边吃锡不良导致拉扯；机器坐标偏移。

改善回流焊后元件偏位的方法：

PCB板过大时，可以采取用网带过回流焊；调整贴装压力；调整机器与机器之间的感应器；更换物料；调整机器坐标。

回流焊后元件立碑的原因：

钢网孔被塞住；零件两端下锡不平衡；吸嘴阻塞；飞达偏移；机器精度低；焊盘间的间距过大；回流焊温度设定不良，立碑是电阻电容常见的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏熔化使湿润力不平衡。当恒温区温度梯度过大，意味着PCB板温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻电容两端的温度受热不平衡，锡膏熔化时间有延迟从而引起立碑的缺陷；原价或焊盘被氧化。

改善回流焊后元件立碑的方法：

清洗钢网；调整PCB与钢网之间的距离；清洗吸嘴；调整飞达中心点；校正机器坐标；重新设计焊盘；重新设置回流焊的温度并测试温度曲线。

以上就是“如何改善回流焊后元件偏位立碑”的全部内容，希望能帮到你。