回流焊接是SMT组装基板上形成焊点的主要方法，在MT工艺中回流焊接是核心工艺。因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生缺陷，都集中表现在焊接中，而回流焊的速度和温度设置直接影响焊接质量。如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面的工艺控制都将拾取意义。下面深圳智驰科技就来分享一下如何设置回流焊的速度和温度。

回流焊的速度和时间到要根据使用焊膏的温度曲线进行设置，不同合金成分的焊膏有不同的熔点，即使相同合金成分，由于助焊剂成分不同，其活性和活化温度也不一样1各种焊膏的温度曲线是有一些差别的。因此，具体产品的温度和速度等工艺参数设置要满足焊膏加工厂提供的温度曲线。

回流焊接速度和温度设置也要依据SMA搭载元器件的密度、元器件的大小，以及有BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求设置。既保证焊点质量又不损坏元件。

回流焊接速度和温度设置要根据回流焊排风量的大小进行设备，并定时测量。

回流焊接速度和温度设置要根据回流焊温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。

回流焊接速度和温度设置要根据回流焊设备的具体情况，如加热区的长度、加热源的材料、回流焊的构造和热传导方式等因素进行设置。

常用的热风回流焊和红外回流焊有着很大的区别，热风回流焊主要是对流传导，其优点是温度均匀，焊接质量好；缺点是在PCB上、下温差和沿焊接炉长度方向的温度梯度不好控制。目前许多热风回流焊在对流方式上采取了一些改进措施，如用小对流方式，采用各温区立调节风量、在回流焊下面采用制冷手段等，以保证回流焊上下和长度方向的温度帝梯度，从而达到工艺曲线的要求。红外回流焊主要是辐射传导，优点是热效率高，温度陡度大，易于控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易于控制；缺点是温度不均匀，在同块PCB上由于元器件的颜色和大小不同，其温度就不同。为了使浅颜色的元器件及其周围和大体积的元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度，因此容易影响焊接质量。

环境温度对回流焊炉温也有影响，特别是加热区较短，炉体宽度窄的回流焊，炉温受环境温度影响较大，因此在回流焊进出口要避免对流风，以免影响到回流焊接速度和时间设置的准确性。