SMT生产工艺就是先把锡膏印刷到线路板对应的焊盘上，然后通过贴片机在刷好锡膏的焊盘上贴上元器件，通过回流焊焊接工艺使线路板和元器件焊接在一起。

在整个SMT生产工艺中，有两个环节容易产生污染。第一个环节是在印刷和贴片的过程中，如果直接接触锡膏或者把锡膏随处乱抹就会产生污染。第二个环节就是回流焊接过程中，刷好锡膏贴好元器件的线路板进入到回流焊炉膛内，而焊接生产是通过回流焊对锡膏进行融化冷却而成，锡膏中有对身体损坏的化学制剂，所以回流焊会产生污染。锡膏中主要成分有锡粉和助焊剂，锡粉影响整个锡膏的性能，锡粉的区别在于合金成分，一般常用的锡膏中，锡粉的金属成分包含锡、铅、银、铜、铋等金属中的2到3种，这其中助焊剂和铅都是对人身体有害的，所以回流焊如过操作不当，会使回流焊产生环境污染。所以回流焊要有污染空气的回收系统，回流焊的排烟通风一定要做好，安装回流焊烟雾过滤器，减少废气污染。