HELLER回流焊炉主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板，靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起，然后再通过HELLER回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。今天深圳智驰科技就来分享一下HELLER回流焊炉的优势。

回流焊炉优势重点在工艺，HELLER回流焊炉工艺技术优势主要有以下三点：

1、HELLER回流焊工艺技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。

2、由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。

3、HELLER回流焊工艺技术中，焊料只是次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很净，没有杂质，保证了焊点的质量。

由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了HELLER回流焊，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术部分的HELLER回流焊炉工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品域都已得到应用。