由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺。今天，深圳智驰科技和大家分享一下HELLER回流焊工艺特点及基本要求。

一、HELLER回流焊工艺特点

1、HELLER回流焊焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。HELLER回流焊仅在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。不需要将元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。

2、焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法，为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。

3、HELLER回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。布局在底面(B面)上的元器件应满足定的力学要求，如BGA类封装，元件质量与引脚接触面积比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接顶面元件时不掉下来。

4、HELLER回流焊元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，HELLER回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确的位置上-自动定位效应。HELLER回流焊接时，元器件是完全漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布局重且引脚布局少，就容易在不对称熔融焊锡表面张力或HELLER回流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位。

5、焊料中的成分不会混入不纯物，保证焊料的组分。可在同一基板上，波峰焊和回流焊可以混合使用。

6、HELLER回流焊工艺简单，焊接质量高，HELLER回流焊点形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏图形为规则的长方体。

二、HELLER回流焊工艺基本要求

1、要设置合理的温度曲线，回流焊接是SMT生产中关键工序，根据HELLER回流焊工作原理，设置合理的温度曲线，才能保证回流焊接品质。

2、要按照线路板设计时的焊接方向进行焊接。

3、HELLER回流焊焊接过程中，在传送带上放线路板要轻，严防传送带抖动，并注意在HELLER回流焊出口接收线路板，防止后出来的线路板掉落在先出来的线路板上，碰伤SMD元件引脚。

4、必须对首块焊接好的线路板进行检查，检查焊接是否充分、有无焊锡膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还有检查线路板表面颜色变化情况，经过HELLER回流焊后，允许线路板有少许但均匀的变色。根据检查结构调整温度曲线，并定时检查焊接质量。