HELLER回流焊炉是SMT后段设备，主要的作用是将锡膏热熔，然后让电子元件吃锡，从而固定在pcb焊盘上，因此HELLER回流焊炉是SMT三大件之一，HELLER回流焊炉的作用和影响对于生产的产品品质非常重要。下面深圳智驰智能分享一下HELLER回流焊炉操作注意事项。 

1. HELLER回流焊炉温区的设置不能随意调整，上列温区参数基本是按照焊接pcb板面积占焊接炉传送钢网有效面积90%、走带速率为75cm±10cm/S较好的实际固化效果而定的。当加工的pcb板面积有较大的出入时，应对带速进⾏微调以达到良好的焊接效果。调节的一般原则为：pcb板面积小时，网带走速稍快，pcb板面积大时，网带走速稍慢，一切以达到良好的焊接效果为准。

2. HELLER回流焊炉温控表的PID参数不得随便设置。

3. HELLER回流焊炉的进出料⼝在使用过程中应避免外界自然风吹入而影响炉内动态温度平衡，影响焊接质量。

4. HELLER回流焊炉出料⼝的PCB工件送出时，要避免烫伤操作人员手的事故发生；也要防止PCB板堆积在出料⼝，造成PCB板坠落或出⼝的PCB板处高温状态下焊锡强度低SMD元器件因坠落或挤压冲击而脱落。

5. 做好HELLER回流焊炉设备的日常保养工作：每日清洁设备表面使之无污秽，加油手动模式时每周1次点击加油按钮用高温润滑油（BIO-30）润滑滚链；连续生产时，每月不少于两次：检查给炉电机及各转动轴轮添加高温润滑油。

6. 每日开机前检查HELLER回流焊炉的接地线是否连接可靠。

7.故障排除后，合上HELLER回流焊炉设备总电源，顺时针旋动红色蘑菇状急停开关，即可恢复返回原工作状态。关机时不可让PCB及传送钢网带停止在尚为高温状态下的炉内，应是使机内温度下降后再停传送带。