随着电子产品的功能不断增强，印制电路板的集成度越来越高，器件的单位功率也越来越大，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域，大功率晶体管、射频电源、LED、IGBT、MOSFET 等器件的应用越来越多，这些元器件的封装形式通常为 BGA、QFN、 LGA、CSP、TO 封装等，其共同的特点是器件功耗大，对散热性能要求高，而散热焊盘的空洞率会直接影响产品的可靠性。由于受到空洞的影响，焊点的机械强度会下降，而且热阻增大，电流通路减小，会影响焊点的导热和导电性能，从而降低器件的电气可靠性。因此，对于如何减少此类 SMT 器件焊点中的空洞，是提升产品质量与可靠性的关键问题之一。HELLER真空回流焊接工艺可以稳定实现 5% 以下的空洞率，是解决空洞率问题非常有效的手段

HELLER真空回流焊优点：

一、全面的密封保护气氛可降低氧化膜形成速度

HELLER真空回流焊的焊接气氛是影响焊接质量的主要工艺参数。而促使真实焊接炉焊接效果优于传统焊接炉的秘诀也就在于它拥有全面的密封保护气氛，比如充入氮气气氛或者还原性气氛，保持这些密封保护气氛的全面性可降低氧化膜形成速率。

二、便于更好地控制工件的导热性能

HELLER真空回流焊的焊接气氛若是控制不良，那么有可能导致焊料流布不均，氧化膜的生长速度就会加快。氧化物形成之后会与空洞结合在一起，从而使得工件的导热性能大幅度被降低，因此均匀且全面地控制HELLER真空回流的焊接气氛可避免工件导热性能而出现局部芯片烧毁等现象。

三、降低合金与空气的接触面积

现今之所以越来越多的焊接作业选择在HELLER真空回流焊中进行，这是因为真空环境可有效抑制氧化物的产生。它通过降低合金与空气的接触面积，同时减少焊接时炉内空气中氧气和水汽的含量，从而使得焊料对焊接界面的湿润更加均匀。

由此可见HELLER真空回流焊接炉突破了传统焊接技术低空洞率较高等问题，实现了多元一次性焊接的高效作业模式。

HELLER真空回流焊可通过高效控制HELLER真空回流焊的焊接气氛不仅有助于降低氧化膜形成速度，同时还便于合金与空气的接触面积，从而达到便利于实现更好地控制工件的导热性能的目的。