HELLER真空回流焊也可称作真空/可控气氛共晶炉，热容量大，PCB表面温差极小，广泛应用于航空、航天、军工电子等领域。HELLER真空回流焊采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温无伤焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足产品多品种、小批量、高可靠焊接需要。

HELLER真空回流焊功能：

1、温度控制精度高，可自由调节

为了更好的保证零件的质量，HELLER真空回流焊设计了独特的温控系统，它的温度控制精度高，在零件加工的各个阶段都可以进行高精度的调节，这使零件的质量大大提高，同时也满足了不同零件类型的加工需要。

2、加热板承重重量大

对于大型零件加工而言真空的电路也可以实现无障碍加工。HELLER真空回流焊的各个层级加热板承重质量大，所以可以进行较大体积的零件加工。

3、释温效率高

在许多零件加工的过程当中经常需要快速降温，HELLER真空回流焊可实现快速降温，释温效率高，能够满足加工需要。

4、炉腔真空度极高

HELLER真空回流焊炉腔真空度极高，所以它比普通的真空炉更加具备优势，高真空环境是零件质量的保障。

5、助焊剂自动回收

在各类真空设备进行零件加工的时候，都会有一定的助焊剂落下的情况，传统的设备手工清理效率较低，HELLER真空回流焊拥有助焊剂自动回收系统，在工作完成之后即可自动清理。

HELLER真空回流焊特点：

1、真空密封

金属材料或电子材料的封装、焊接等是在密封的真空环境内进行，HELLER真空回流焊通过获得和维持原定的漏气率，保证炉内工作的真空度，对确保加工的零部件在真空环境的焊接处理有重要意义。

2、优质的隔热材料

与加工材料一样，HELLER真空回流焊内的隔热材料也是在真空状态下进行的。这就要求隔热材料具备一定的耐高温、导热系数小、蒸气压低等特点。总的来说，HELLER真空回流焊采用的隔热材料为钨、钽、石墨等。

3、水冷装置高性能

HELLER真空回流焊工作时各个部件都处于加热转态，由于其炉内是真空状态，与外界不连通，其排热系统设置必须较为优质。HELLER真空回流焊的炉壳、炉盖、电热元件传导处置、中间隔热门等部件都专门设置了水冷装置。这些水冷装置根据部件的不同加热性能和要求而设置，保证在真空高热条件下，各部件的结构不变形，不损坏。对于维持整个真空共晶炉系统的恒定温度和正常工作具有重要作用。