德律TR7007SII 3D SPI锡膏测厚仪，检测速度高达200cm2/sec，高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15µm or 10µm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。此系列亦有双轨架构之机型，在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。
特点
业界最快速的锡膏印刷检测机
无阴影条纹光检测技术
光学分辨率提供10 µm 及 15 µm 两种选择
X-Y table线性马达可提供无震动精确检测
规格参数
| 光学影像系统 | |
| 相机 | 4MP相机 |
| 光学解析度 | 10um或15um出厂时择一设定 |
取像范围 | 10um 20.00×20.00mm |
| 15um 30.00×30.00mm | |
| 检测功能 | |
| 可检测缺点类型 | 少锡、多锡、漏印、形状不良及桥接 |
| 锡点量测项目 | 高度、面积、体积、位移及桥接 |
| X-Y平台及控制系统 | |
| X轴线性马达与光学尺，搭配DSP移动控制系统 | |
| 水平解析度 | 0.5um |
| 垂直解析度 | 1um |
| 检测速度 | |
| 10um | 最高可达90cm2/sec |
15um | 最高可达200cm2/sec |
| 检测能力 | |
体积重现性 校正标的（at 3σ） | <1% on TRI certification target |
高度重现性σ 校正标的（at 3σ） 锡点GR&R (± 50% Tolerance) | <1% on TRI certification target <<10% at 6σ |
| 有效景深 | ±5mm |
| 高度解析 | 0.4μm |
| 高度精度 | 1.5μm（使用校正块） |
| 最大可测锡点尺寸 | 12800×10240μm at 10μm |
| 最小可测锡点尺寸 | 100×100μm at 10μm |
| 最小可测锡点间距 | 100μm |
| 最大可测锡点高度 | 10μm 600μm 15μm 550μm |
| 电路板输送带系统 | |
| 电路板可测尺寸 | 50×50-510×460 mm |
| 电路板挟持空隙 | 3mm |
| 电路板上方空隙 | 40mm |
| 电路板下方空隙 | 40mm |
| 电路板可测厚度 | 0.6-5mm |
| 电路板流线高度 | 800-920mm |
| 最大重限制 | 3kg |
| 系统尺寸 | |
| 外形尺寸 | W1220×W1663×H1620（mm） |
| 系统重量 | 920kg |
| 电源需求 | 200-240V单相，50、60Hz 3KVA |
| 气压需求 | 0.6MPa (87 psi) compressed air |