德律3D锡膏测厚仪TR7007
规格参数
| 光学影像系统 | |
| 相机 | 4MP相机 |
| 光学解析度 | 10μm（选配14μm） |
| 取像范围 | 23.20×17.26mm@10μm |
| 检测功能 | |
| 可检测缺点类型 | 少锡、多锡、漏印、形状不良及桥接 |
| 锡点量测项目 | 高度、面积、体积、位移及桥接 |
| X-Y平台及控制系统 | |
| X轴线性马达与光学尺，搭配DSP移动控制系统 | |
| 水平解析度 | 0.5μm |
| 垂直解析度 | 1μm |
| 检测速度 | |
| 10um | 最高可达87cm2/sec |
14um | 最高可达171cm2/sec |
| 检测能力 | |
体积重现性 校正标的（at 3 Sigma） 锡点GR&R (at 3 Sigma) | <1% on TRI certification target <3% |
高度重现性σ 校正标的（at 3 Sigma） 锡点 (± 50% Tolerance) | <1% on certification target <<10% @ 6 Sigma |
| 最大容许板弯 | ±3.5mm |
| 高度解析 | 0.4μm |
| 高度精度 | 2μm（使用校正块） |
| 最大可测锡点尺寸 | 6400×4800μm |
| 最小可测锡点尺寸 | 100×100μm |
| 最小可测锡点间距 | 100μm |
| 最大可测锡点高度 | 600μm |
| 电路板输送带系统 | |
| 电路板可测尺寸 | 50×50-510×460 mm |
| 电路板挟持空隙 | 3.5mm |
| 电路板上方空隙 | 40mm |
| 电路板下方空隙 | 40mm |
| 电路板可测厚度 | 0.5-5mm |
| 最大重限制 | 3kg（标准），5kg（选配） |
| 系统尺寸 | |
| 外形尺寸 | W1220×W1425×H2107（mm） |
| 系统重量 | 850kg |
| 电源需求 | 220V AC/15A, Single phase |