特点：
高速度芯片机功能；
头部单元更靠近基板，吸取时间缩短，速度提升快；
搭载速度75,000CPH实现高速贴装；
线体平衡实现最高的生产量；
无需头部交换，装置更换，实现线体平衡实现高生产量；
新开发贴片头部单元；
依据对应元件,识别位置可变化的新搭载贴片头部单元。
规格参数：
| P16S×P16S吸嘴头 | P16S×P8*1吸嘴头 | P8×P8*1吸嘴头 | ||
| 基板尺寸 | 单轨规格 | 50×50～510mm*2*3×450mm | ||
| 双轨规格 | 50×50～510mm*2*3×450mm | |||
| 双轨规格 | 50×50～510mm*2*3×250mm | |||
| 部品高度 | 3mm | 3mm(P16S吸嘴头） | 10.5mm | |
| 10.5mm（P8吸嘴头） | ||||
| 03015*4～□5mm | 03015*4～□5mm（P16S吸嘴头） | 0603～□25mm | ||
| 0603～☑25mm（P8吸嘴头） | ||||
| 部品贴装速度 | 芯片部品 | 75,000 CPH | 54,900 CPH | 34,800 CPH |
| IC部品 | – | 6,400 CPH*3 | 12,800 CPH | |
| 部品贴装精度 | 芯片部品 | ±0.04mm(Cpk≧1) | ||
| IC部品 | – | ±0.04mm | ||
| 部品贴装数 | 56种*6 | |||
| 电源 | 三相AC200V、220Ｖ-430V*7 | |||
| 电力 | 2.3kVA | |||
| 只用空气压力 | 0.5±0.05MPa | |||
| 空气消费量（标准状态） | 20L/分ANR（通常运转时） | |||
| 外形尺寸(W×D×H)*9 | 998×1,895×1,530mm | 998×1,895×1,530mm*8 | ||
| 重量 | 約 1,820kg*10 | |||