松下贴片机NPM-W产品特点：
1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
贴装&检查一连贯的系统，实现高效和高品质生产
2、可以对应大型基板和大型元件
可对应750×550mm的大型基板，元件范围可扩大到150×25mm
3、双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格）
根据生产基板可以选择独立实装，交替实装，混合实装中的最佳实装方式
松下贴片机NPM-W规格参数：
后侧实装头 前侧实装头 | 16吸嘴 贴装头 | 12吸嘴 贴装头 | 8吸嘴 贴装头 | 3吸嘴 贴装头 | 点胶头 | 无实装头 | ||
16吸嘴贴装头 | NM-EJM2D | NM-EJM2D-MD | NM-EJM2D | |||||
12吸嘴贴装头 | ||||||||
8吸嘴贴装头 | ||||||||
3吸嘴贴装头 | ||||||||
点胶头 | NM-EJM2D-MD | - | NM-EJM2D-D | |||||
检查头 | NM-EJM2D-MA | NM-EJM2D-A | ||||||
无实装头 | NM-EJM2D | NM-EJM2D-D | - | |||||
基板 尺寸 | 单轨*1 | 整体实装 | L50mm×W50mm~L750mm×W550mm | |||||
2个位置实装 | L50mm×W50mm~L350mm×W550mm | |||||||
双轨*1 | 单轨传送 | L50mm×W50mm~L750mm×W510mm | ||||||
双轨传送 | L50mm×W50mm~L750mm×W260mm | |||||||
基板替换时间 | 单轨*1 | 整体实装 | 4.4s（在基板反面没有搭载元件时） | |||||
2个位置实装 | 2.3S（在基板反面没有搭载元件时） | |||||||
双轨*1 | 单轨传送 | 4.4s（在基板反面没有搭载元件时） | ||||||
双轨传送 | 0S* *循环时间为4.4s以下时不能为0s | |||||||
电源 | 三相AC220，220,380，420，480V 2.5kVA | |||||||
空压源*2 | 0.5MPa，200L/min（A.N.R） | |||||||
设备尺寸*2 | W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5 | |||||||
重量 | 2250kg（只限主题：因选购件的构成而异） | |||||||
贴装头 | 16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） | 12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） | 8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） | 3吸嘴贴装头*7（搭载2个贴装头时） | |
贴装速度 | 最快速度 | 70000cph(0.051s/芯片） | 62500cph(0.051s/芯片） | 40000cph(0.051s/芯片） | 11000cph(0.051s/芯片） |
IPC9850（1608） | 53800CPH*8 | 48000cph*8 | - | ||
贴装精度 | ±40um/芯片 | ±40um/芯片 ±30um/QFP □12mm~□32mm ±50um/QFP □12mm以下 | ±30um/QFP | ||
元件尺寸（mm） | 0402芯片*6~L6×W6×T3 | 0402芯片*6~L12×W12×T6.5 | 0402芯片*6~L32×W32×T12 | 0603芯片~L150×W25（对角152）×T25 | |
元件供给 | 编带 | 编带宽：8/12/16/24/32/56mm | 编带宽：8~56/72mm | 编带宽：8~56/72/88/104mm | |
Max，120连（8mm编带，双式编带料架时（小卷盘）） | 前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件） 单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件） 双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件） | ||||
杆状 | - | 前后交换台车规格：Max.14连 单式托盘规格：Max.40连 单式托盘规格：Max.7连 | |||
托盘 | - | 单式托盘规格：Max.20连 双式托盘规格：Max.40连 | |||
点胶头 | 打点点胶 | 描绘点胶 | |||
点胶速度 | 0.16s/dot（条件：xy=10mm、Z=4mm以内移动，无θ旋转 | 3.75s/元件（条件：30mm×30mm角部点胶 | |||
点胶位置精度 | ±um/dot | ±100um/元件 | |||
对象元件 | 1608芯片~SOP、PLCC、QFP、连接器、GBA、CSP | SOP、PLCC、QFP、连接器、GBA、CSP | |||
检查头 | 2D检查头（A） | 2D检查头（B） | |||
分辨率 | 18um | 9um | |||
视野 | 44.4×37.2 | 21.1×17.6 | |||
检查处理时间 | 锡膏检查*10 | 0.35s/视野 | |||
元件检查*10 | 0.5s/视野 | ||||
检查对象 | 锡膏检查*10 | 芯片元件：100um×150um以上（0603以上） 封装元件：φ150un以上 | 芯片元件80um×120um以上（0402以上） 封装元件：φ120um以上 | ||
元件检查*10 | 方形芯片（0603以上）SOP、QFP(0.4mm间距以上）、CSP、GBA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片 | 方形芯片（0402以上）、SOP、QFP（0.3mm间距以上）、CSP、GBA、铝电解电容器，可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片 | |||
检查项目 | 锡膏检查*10 | 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 | |||
元件检查*10 | 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*9 | ||||
检查位置（Cpk≥1）*11 | ±20um | ±10um | |||
检查点数 | 锡膏检查*10 | Max.30000点/设备（检查点数：Max.10000点/设备） | |||
元件检查 | Max.10000点/设备 | ||||