• 浅析SMT回流焊在焊接过程中四大温区的作用

    智驰科技为您浅析SMT回流焊在焊接过程中四大温区的作用

    2022-09-30 admin 140

  • 贴片机、回流焊、印刷机的数据采集方式

    目前市场上的贴片机、回流焊、印刷机的品牌、型号繁多,不同设备、甚至设备不同型号,数据接口方式不尽相同。数据采集的方法有采用行业通用协议采集、通过设备自定义通讯协议采集、通过设备控制系统接口采集,另外还可以添加采集板方式采集数据。下面就来介绍一下贴片机、回流焊、印刷机的数据采集方式。贴片机数据采集方式:贴片是将SMD器件贴装到PCB板上的过程,它是SMT流水线关键工艺。贴片机控制参数复杂,精度要求高

    2022-09-29 admin 1216

  • 什么是氮气回流焊,有什么作用?

    氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气,为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量,使焊接发生在氧含量极少(100PPM)以下的环境下,可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。随着组装密度的提高,精细间距(Fine pitch)组装技术的出现,产生了充氮回流焊工艺和设备,改善了回流焊的焊接质量和成品率,已成为回流焊的发展方

    2022-09-28 admin 524

  • HELLER氮气回流焊提高Mini LED焊接质量

    随着 Mini LED 显示技术的迅速发展,Mini LED 显示产品已开始应用于超大屏高清显示。Mini LED是指尺寸在50-200μm之间的LED芯片,是小间距LED进一步精细化的结果。比起传统LED,Mini LED具备更高的分辨率和优良的显示效果,它的颗粒更小、屏幕可以更轻薄,拥有更快的响应速度、更高的高温可靠性。同时比传统 LED 更加节能, 并且可以精确调光,不会产生LED背光不均匀

    2022-09-27 admin 8

  • 真空回流焊与传统回流焊的区别

    真空回流焊也叫真空炉,是在真空环境下对贴片元器件进行焊接的一种技术。与传统的回流焊不同的是,真空回流焊在产品进入回流区的后段时,会制造一个真空环境,使大气压力降低到(500pa)以下,并保持一定的时间,这个时候焊点处于熔融状态,而焊点周围环境接近真空状态,在焊点内外部压力差的作用下,焊点内的气泡可以很容易的从焊料中溢出,使得焊点的空洞率大幅降低。因为大功率元器件要通过焊盘来传递电流和热能,所以降低

    2022-09-26 admin 20

  • 真空回流焊有哪些类型?

    相比传统回流焊,在线式真空回流焊的优势就是降低空洞率和减少氧化,逐渐得到广泛应用。那么真空回流焊有哪些类型呢,下面深圳智驰科技就和大家分享一下。一、普通真空回流焊相对于传统的回流焊,真空回流焊增加了真空腔,并不是整个升温恒温降温区都处于真空状态,真空腔一般加装再峰值温度后,当锡膏完全融化的时候,开始抽真空以达到排除气泡的作用。二、接触式真空回流焊接触式回流焊用的可能比较少,其原理类似于铁板烤鱿鱼。

    2022-09-23 admin 17

  • 真空回流焊的用途

    目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接,后来加上氮气保护,升级为氮气回流焊。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化,从而到达产品的可靠性。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧

    2022-09-22 admin 13

  • 为什么选择HELLER真空回流焊?

    随着电子产品的功能不断增强,印制电路板的集成度越来越高,器件的单位功率也越来越大,特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域,大功率晶体管、射频电源、LED、IGBT、MOSFET 等器件的应用越来越多,这些元器件的封装形式通常为 BGA、QFN、 LGA、CSP、TO 封装等,其共同的特点是器件功耗大,对散热性能要求高,而散热焊盘的空洞率会直接影响产品的可靠性。由于受到空洞的影响,

    2022-09-21 admin 10

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