• HELLER真空回流焊功能及特点

    HELLER真空回流焊也可称作真空/可控气氛共晶炉,热容量大,PCB表面温差极小,广泛应用于航空、航天、军工电子等领域。HELLER真空回流焊采用红外辐射加热原理,具有温度均匀一致、超低温无伤焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点,满足产品多品种、小批量、高可靠焊接需要。HELLER真空回流焊功能:1、温度控制精度高,可自由调节为了更好的保证零件的质量,HE

    2022-09-21 admin 28

  • 全自动上板机操作注意事项

    全自动上板机用于SMT生产线源头,通过接收下位机的需板信号,把PCB推入后端设备,实现自动上板功能。可有效提高工作效率,节约人工,降低生产成本。全自动上板机使用过程中,为了确保运行正常,保证生产的持续稳定,在使用时我们应当注意以下问题:1、全自动上板机开机时请注意工作电压、气压是否正确。2、全自动上板机自动运转时,除非紧急状态下按下紧急按钮,其余按键建议都不要使用。3、禁止工作人员靠或依在全自动上

    2022-08-27 admin 16

  • HELLER在线式真空辅助回流焊

    HELLER在线式真空辅助回流焊系统是集大规模稳定量产的HELLER热风回流焊与HELLER真空回流焊接为一体,为客户提供自动化在线式、无空洞(总空洞面积小于1%)、高产量、环保型的焊接设备。在该系统中,真空模组安装在回流焊炉内,能精准调节抽真空的速度,并可完成HELLER普通回流焊炉的温度曲线,实现在线焊接。HELLER在线式真空辅助回流焊可帮助客户降低生产成本提高产量。HELLER在线式真空辅

    2022-08-24 admin 11

  • HELLER回流焊炉操作注意事项

    HELLER回流焊炉主要应用与SMT制程工艺中,在SMT制程中,HELLER回流焊炉的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入HELLER回流焊炉机的轨道内,经过升温、保温、焊接、冷却等环节,将锡膏从膏状经高温变为液体,再经冷却变成固体状,从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。那么,HELLER回流焊炉操作过程中的注意事项有哪些?生产不同机种时,应首先调整HELLER回流焊炉轨道宽度,使用电源

    2022-08-23 admin 17

  • HELLER氮气回流焊的优缺点

    随着组装密度的提高,精细间距(Fine pitch)组装技术的出现,产生了充氮回流焊接工艺和设备,改善了回流焊接的质量和成品率,已成为回流焊接的发展方向。下面,深圳智驰科技和大家分享一下HELLER氮气回流焊的优缺点:1、使用HELLER氮气回流焊可大大防止减少元件焊接时的氧化。2、使用HELLER氮气回流焊提高焊接润湿力,加快润湿速度。3、使用HELLER氮气回流焊可减少锡球的产生,避免桥接,得

    2022-08-21 admin 24

  • HELLER回流焊炉操作指引

    HELLER回流焊炉SMT生产线中的主要设备,回流焊接是SMT过程中非常重要的生产工艺。HELLER回流焊炉首要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接,通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,结束外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。下面,深圳智驰智能和大家分享一下HELLER回流焊炉操作指引。一、开机首先打开总开关,再打开HELLER回流焊炉电源开关,后打开电脑上主

    2022-08-16 admin 146

  • 如何改进HELLER回流焊接工艺?

    HELLER回流焊工艺是当前表面贴装技术中重要的焊接工艺,它已在包括手机,电脑,汽车电子,控制电路、通讯、LED照明等许多行业得到了大规模的应用。由于HELLER回流焊温度高,所以焊接工艺比较难控制,深圳智驰科技在这里分享一下如何改进HELLER回流焊接工艺。一、选择合适的材料和方法在HELLER回流焊接工艺中,焊接材料的选择是具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说,无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选

    2022-08-15 admin 21

  • HELLER回流焊炉温度控制要求

    为保障HELLER回流焊炉在使用过程中温度曲线符合产品温度要求,保证产品焊接质量。HELLER回流焊炉工艺必须要有一套完整的温度控制要求,深圳智驰科技在这里就分享一下HELLER回流焊炉的温度控制要求。一、在HELLER回流焊炉起焊时,各温区的温度稳定,链路速度稳定后,即可进行炉温曲线的测试,炉温从冷开始到稳定一般在20~30分钟。二、SMT生产线技术人员每天或每批产品都要记录炉温设定和连接速度,

    2022-08-15 admin 64

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