• HELLER回流焊炉基本操作流程

    操作人员需了解HELLER回流焊炉基本操作流程,才能避免在使用HELLER回流焊炉的过程中,由于操作不当发生异常和产生不良品。下面,深圳智驰科技和大家详细分享一下HELLER回流焊炉基本操作流程。HELLER回流焊炉开机前准备:1、检查各转动轴轴承座的润滑情况。2、检查传输链条转动是否正常,保证其挤压、受卡现象,链条与各链轮啮合良好。3、清理干净炉腔,不得将工件以外东西放人机器内。4、每次使用设备

    2022-08-13 admin 57

  • HELLER回流焊炉系统组成部分有哪些?

    HELLER回流焊炉的系统组成主要有空气流动系统、加热系统、传动系统、冷却系统、助焊剂回收装置、废弃处理与回收装置、顶盖气压升起装置、氮气保护系统、排风装置、传送器控制系统、计算机中央处理系统、机外形结构等。下面深圳智驰科技给大家简单介绍一下。一、空气流动结构目前HELLER回流焊炉的空气流动结构设计品种有很多,不同厂家的回流焊炉气流设计也不一样,有垂直气流、水平气流、大回风、小回风。二、加热系统

    2022-08-12 admin 24

  • HELLER回流焊炉操作注意事项

    HELLER回流焊炉是SMT后段设备,主要的作用是将锡膏热熔,然后让电子元件吃锡,从而固定在pcb焊盘上,因此HELLER回流焊炉是SMT三大件之一,HELLER回流焊炉的作用和影响对于生产的产品品质非常重要。下面深圳智驰智能分享一下HELLER回流焊炉操作注意事项。 1. HELLER回流焊炉温区的设置不能随意调整,上列温区参数基本是按照焊接pcb板面积占焊接炉传送钢网有效面积90%、走带速率为

    2022-08-09 admin 80

  • HELLER回流焊工艺特点及基本要求

    由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺。今天,深圳智驰科技和大家分享一下HELLER回流焊工艺特点及基本要求。一、HELLER回流焊工艺特点1、HELLER回流焊焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。HELLER回流焊仅在需要的部位上施放焊料,并可以控制施放量。不需

    2022-08-05 admin 36

  • HELLER回流焊炉优势

    HELLER回流焊炉主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板,靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起,然后再通过HELLER回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。今天深圳智驰科技就来分享一下HELLER回流焊炉的优势。回流焊炉优势重点在工艺,HELLER回流焊炉工艺技术优势主要有以下三点:1、HELLER回流焊工艺技术进行焊接时,不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加

    2022-08-04 admin 45

  • 什么是JUKI贴片机贴装率?

    JUKI贴片机贴装率是指1h内贴装元器件的数量,单位是c/h。贴装率是JUKI贴片机制造厂家在理想的 条件下测算出的贴装速度。理论速度的计算不考虑PCB装卸载时间,贴片距离最近,且仅贴少量的元件(约150只片式元件),然后算出贴装1只元件所用的时间,并以此推算1h贴装数量。贴装率的含义所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比,即:贴装率=X99.99%吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识

    2022-05-28 admin 22

  • 如何调整JUKI贴片机贴装精准度?

    JUKI贴片机是SMT是表面组装技术专用设备又称“贴装机”、“表面贴装系统”,JUKI贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中关键、复杂的设备。JUKI贴片机在使用时会根据我们自身程序设定的操作步骤进行贴装和生产任务,我们为了更好地让JUKI贴片机进行准确的贴装,我们需要对JUKI贴片机进行贴装调整。如何调整JUKI贴片机贴装精准度,下面深圳智驰科技就来和大家分享一下,主

    2022-04-01 admin 86

  • 真空回流焊技术

    真空回流焊是在真空的环境下对产品进行焊接主要用以保护产品和焊锡不被氧化,真空回流焊的系统是相对密闭且需要真空辅助条件下进行焊接,在此条件下真空回流焊能够通过高效排出助焊剂挥发时产生的气泡,降低产品焊接面的空洞率,提高产品的焊接质量。真空回流焊技术:真空回流焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术,相对于传统的回流焊,真空回流焊在产品进入回流区的后段,制造一个真空环境,大气压力可以降

    2022-03-26 admin 128

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