• HELLER回流焊炉操作注意事项

    HELLER回流焊炉是SMT后段设备,主要的作用是将锡膏热熔,然后让电子元件吃锡,从而固定在pcb焊盘上,因此HELLER回流焊炉是SMT三大件之一,HELLER回流焊炉的作用和影响对于生产的产品品质非常重要。下面深圳智驰智能分享一下HELLER回流焊炉操作注意事项。 1. HELLER回流焊炉温区的设置不能随意调整,上列温区参数基本是按照焊接pcb板面积占焊接炉传送钢网有效面积90%、走带速率为

    2022-08-09 admin 80

  • HELLER回流焊工艺特点及基本要求

    由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺。今天,深圳智驰科技和大家分享一下HELLER回流焊工艺特点及基本要求。一、HELLER回流焊工艺特点1、HELLER回流焊焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。HELLER回流焊仅在需要的部位上施放焊料,并可以控制施放量。不需

    2022-08-05 admin 36

  • HELLER回流焊炉优势

    HELLER回流焊炉主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板,靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起,然后再通过HELLER回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。今天深圳智驰科技就来分享一下HELLER回流焊炉的优势。回流焊炉优势重点在工艺,HELLER回流焊炉工艺技术优势主要有以下三点:1、HELLER回流焊工艺技术进行焊接时,不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加

    2022-08-04 admin 45

  • 什么是JUKI贴片机贴装率?

    JUKI贴片机贴装率是指1h内贴装元器件的数量,单位是c/h。贴装率是JUKI贴片机制造厂家在理想的 条件下测算出的贴装速度。理论速度的计算不考虑PCB装卸载时间,贴片距离最近,且仅贴少量的元件(约150只片式元件),然后算出贴装1只元件所用的时间,并以此推算1h贴装数量。贴装率的含义所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比,即:贴装率=X99.99%吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识

    2022-05-28 admin 22

  • 如何调整JUKI贴片机贴装精准度?

    JUKI贴片机是SMT是表面组装技术专用设备又称“贴装机”、“表面贴装系统”,JUKI贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中关键、复杂的设备。JUKI贴片机在使用时会根据我们自身程序设定的操作步骤进行贴装和生产任务,我们为了更好地让JUKI贴片机进行准确的贴装,我们需要对JUKI贴片机进行贴装调整。如何调整JUKI贴片机贴装精准度,下面深圳智驰科技就来和大家分享一下,主

    2022-04-01 admin 86

  • 真空回流焊技术

    真空回流焊是在真空的环境下对产品进行焊接主要用以保护产品和焊锡不被氧化,真空回流焊的系统是相对密闭且需要真空辅助条件下进行焊接,在此条件下真空回流焊能够通过高效排出助焊剂挥发时产生的气泡,降低产品焊接面的空洞率,提高产品的焊接质量。真空回流焊技术:真空回流焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术,相对于传统的回流焊,真空回流焊在产品进入回流区的后段,制造一个真空环境,大气压力可以降

    2022-03-26 admin 128

  • 真空回流焊接工艺优势

    随着电子产品的功能不断增强,印制电路板的集成度越来越高,器件的单位功率也越来越大,特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域,大功率晶体管、射频电源、LED、IGBT、MOSFET 等器件的应用越来越多,这些元器件的封装形式通常为 BGA、QFN、 LGA、CSP、TO 封装等,其共同的特点是器件功耗大,对散热性能要求高,而散热焊盘的空洞率会直接影响产品的可靠性。由于受

    2022-03-23 admin 32

  • 真空回流焊炉的优势

    如今工业科技急速发展,因此传统的焊接技术已经不能满足科技发展要求,真空回流焊炉能够模拟出接近真空的环境来提升高端装备的焊接品质。相比传统回流焊炉,真空回流焊炉的优势就是降低空洞率和减少氧化。 真空回流焊炉热量容量大,PCB表面温差极小,已广泛用于航空、航天、军工、汽车电子等高端产业领域。真空回流焊炉采用红外辐射加热原理,具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工

    2022-03-07 admin 65

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